作者：董陵 来源：原创 发布日期：05-20
际演进（晶硅主线） 1． 早期：P 型铝背场（BSF）时代（2000—2012）技术：普通 P 型单 / 多晶，铝背场（BSF），转换效率16%–18%突破：多晶硅冷氢化（协鑫）、金刚线切割（隆基）、单晶成本快速下降格局：多晶为主；中国产能崛起，但设备 / 材料依赖进口 2． 黄金期：PERC 主导（2013—2020）技术：PERC（钝化发射极及背面接触），背面钝化层，效率19%–23.5%
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发布时间：17:53:56